Prozessor Besonderheiten
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
40711 |
| Prozessor-Code |
SLBF9 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Prozessor
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Stepping |
D0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2 GHz |
| Tcase |
76 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
15 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
QPI |
Speicher
| ECC |
Y |
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| RAM-Speicher maximal |
12 GB |
| RAM-Speicher |
4 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
250 GB |
| Integrierter Kartenleser |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
2 |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Grafik
| Maximaler Grafik-Adapterspeicher |
0.256 GB |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Grafikkarte |
Quadro NVS 290 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
Lenovo ThinkStation S20, ThinkStation. Prozessor-Taktfrequenz: 2 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5504. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 12 GB. Festplattenkapazität: 250 GB, Festplatten-Schnittstelle: SATA. Optisches Laufwerk - Typ: DVD-RW. Maximaler Grafik-Adapterspeicher: 0,256 GB
