Design
| Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe |
4 |
| Gehäusetyp |
Tower |
| Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe |
2 |
Speicher
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
4 GB |
| Speicherlayout |
2 x 2 GB |
| Speichersteckplätze |
6x DIMM |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
12 GB |
Prozessor Besonderheiten
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
39720 |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Prozessor
| Prozessor Codename |
Bloomfield |
| Stepping |
D0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3.06 GHz |
| Tcase |
67.9 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
QPI |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
24 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.225 V |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.33 GHz |
| Anzahl der QPI links |
1 |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
130 W |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800, 1066 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
23 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
Speichermedien
| Integrierter Kartenleser |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
| Festplattenkapazität |
300 GB |
Weitere Spezifikationen
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
| Max. number of SMP processors |
1 |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
| Stromversorgung |
625 W |
| Stromversorgung - Eingang Spannung |
100 - 240 V |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x16-Slots |
2 |
| PCI-Slots |
1 |
| PCI-Express x1-Slots |
1 |
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi DL |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Anzahl eSATA Anschlüsse |
1 |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Processing die Größe |
263 mm² |
Lenovo S20, ThinkStation. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 3000er-Prozessoren, Prozessor: W3550, Prozessorsockel: Socket B (LGA 1366). Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, Speicherlayout: 2 x 2 GB, Speichersteckplätze: 6x DIMM. Festplatten-Schnittstelle: SATA. Optisches Laufwerk - Typ: DVD Super Multi DL. Vorinstalliertes Betriebssystem: Windows 7 Professional
