Leistung
| Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit) |
23 dB |
| Rotationsgeschwindigkeit (min.) |
800 RPM |
| Rotationsgeschwindigkeit (max.) |
2200 RPM |
| Typ |
Cooler |
| Geeignet für |
Processor |
| Anzahl Lüfter |
1 fan(s) |
| Lüfter Durchmesser |
120 mm |
| Unterstützte Prozessorsteckplätze |
Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM2+, Socket FM2, Socket AM2, Socket FM2+, Socket FM1 |
| Anzahl Wärmerohre |
4 |
| Wärmerohr Durchmesser |
6 mm |
| Ventilator Dicke |
25 mm |
| Maximaler Luftstrom |
112 cfm |
| Mindestluftstrom |
40.7 cfm |
| Thermischer Widerstand |
0.095 °C/W |
| Luftstrom |
213.1 m³/h |
| Minimum Luftdruck |
0.83 mmH2O |
| Maximum Luftdruck |
3.64 mmH2O |
| Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit) |
8 dB |
Technische Details
| Ventilator-Anschluss |
4-pin |
Gewicht & Abmessungen
| Abmessungen Gebläse (B x T x H) |
120 x 120 x 25 mm |
| Kühler Gewicht |
460 g |
| Heizbecken Abmessungen (W x D x H) |
138 x 60 x 160 mm |
120mm, 2200 r.p.m., 112 CFM, 213.1 m3/h, 3.64 mmH2O, 23dB
Der CPU-Kühler LV12 ist das Ergebnis aufwendiger Forschungs- und Entwicklungsarbeit. Die Ingenieure entwarfen einen schlanken und kompakten Kühlkörper, der auf der einen Seite Installationsprobleme mit ausladenden Speicherriegeln vermeidet, und andererseits eine hohe Kühlkapazität bietet. Dabei setzt LEPA auf eine neuartige Technik zur Luftstromführung: Öffnungen in der Mitte des Kühlkörpers sorgen dafür, dass die Luft zwischen den Lamellen zirkulieren und mehr Wärme absorbiert werden kann. Die Heatpipes liegen direkt auf der CPU auf, so dass ein schneller und direkter Wärmetransfer gewährleistet wird. Mit diesen Maßnahmen ist es den LEPA-Ingenieuren gelungen, den Wärmewiderstand des Kühlers auf 0,095°C/W zu senken.
Zum Lieferumfang gehört ein hochwertiger PWM-Lüfter mit dem hauseigenen BOL-Lager („Barometric Oil-less Bearing“). Die patentierte Technologie ermöglicht durch die Verwendung selbstfettender Materialien einen dauerhaft leisen Betrieb mit 160.000 Stunden MTBF. Darüber hinaus können Nutzer den Rotor des Lüfters abnehmen und reinigen, um Leistungseinbußen durch den Einfluss von Staub zu vermeiden. Die Steuerung des Lüfters erfolgt automatisch per Pulsweitenmodulation (PWM) und kann zusätzlich in drei Stufen an die Anforderungen des Systems angepasst werden. Dabei kann der Nutzer zwischen drei unterschiedlichen Drehzahlmodi wählen: Silence (800 – 1500 1/min.), Performance (800 – 1800 1/min.) und Overclocking (800 – 2200 1/min.).
Die schicke mattschwarze Lackierung sorgt nicht nur für eine optische Aufwertung des Kühlers, sondern schützt ihn auch vor Korrosion. LEPA verwendet eine Hightech-Beschichtung („Super Nano Thermal Conductive Coating“), die sicherstellt, dass die Wärmeleiteigenschaften des Kühlers nicht beeinträchtigt werden. Der LV12 lässt sich schnell und einfach montieren und unterstützt alle aktuellen Intel®- und AMD®-Plattformen.
Neuartige Louver-Kühlkörperkonstruktion
Öffnungen auf den Lamellen sorgen für einen schnellen und effizienten Wärmetransfer. Durch die U-förmige Luftstromführung kann der Kühler deutlich mehr Wärme absorbieren.
Patentierte HDT-Technik
Die Heatpipe-Direct-Touch-(HDT)-Technik gewährleistet einen effizienten Wärmeaustausch ohne zusätzliche Widerstände zwischen der CPU auf dem Kühler. Hot-Spots können auf diese Weise effektiv vermieden werden.
Mehr Flexibilität bei der Auswahl des Arbeitsspeichers
Der schmale und kompakte Kühlkörper beugt Platzproblemen beim Einbau höherer RAM-Speicherriegeln vor.
Super Nano Thermal Conductive (SNTC) Coating
Die antioxidative und wärmeleitfähige Beschichtung verhindert Korrosion und senkt den Wärmewiderstand des Kühlers für eine höhere Leistungskapazität.
Adjustable Peak Speed (APS)
Der Lüfter des LV12 verfügt über einen Auswahlschalter auf der Rückseite zur Einstellung des Drehzahlspektrums in drei Stufen – abhängig von den jeweiligen Systemanforderungen.
Barometric Oilless (BOL) Bearing
Die patentierte Lagertechnologie von LEPA ermöglicht einen dauerhaft ruhigen Lüfterbetrieb mit mindestens 160.000 Stunden MTBF.
Perfekt ausbalanciertes Kühlsystem
Der Abstand zwischen den Kühllamellen wurde genauesten kalkuliert, um die perfekte Balance zwischen Lüfterdrehzahl und Wärmetransferleistung zu erzielen.
Einfache Installation für alle gängigen Intel®- & AMD®-Plattformen
Benutzerfreundliches Montagesystem für alle aktuellen Intel®- und AMD®-Sockel.
