Prozessor
| Prozessor-Taktfrequenz |
3 GHz |
| Frontsidebus des Prozessors |
667 MHz |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.25 - 1.400 V |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
18 |
| Prozessor Lithografie |
65 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor Codename |
Dempsey |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
376 M |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
67 °C |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
27210 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Erweiterungssteckplätze |
2x PCI-Express x4/x8\n2x PCI-X 64bit/133MHz\n1x PCI 32bit/33MHz PCI |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Weitere Spezifikationen
| Festplattenlaufwerkschächte hot swap |
x6 |
| Ventilator |
x2 |
| Lesegeschwindigkeit DVD |
16 x |
| Managementfunktionen |
IPMI v2.0 |
| Festplattencontroller |
1-ch EIDE, 1-ch Ultra 320 |
| Rack-Option |
6U |
| Laufwerkseinschübe |
2x 5.25"; 1x 3.5" |
| DVD Schnittstelle Typ |
IDE |
| Verfügbarer Strom |
550 W |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| RAM-Speicher |
1 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| Speichersteckplätze |
8x DIMM |
Speichermedien
| Hot-Swap |
Y |
| Festplattenkapazität |
73 GB |
| Festplatten-Schnittstelle |
SCSI |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Netzwerk
| Wake-on-LAN bereit |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Dual Gigabit Ethernet |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Leistung
| Sicherheit Eigenschaften |
2 Level Passwords\nIntrusion Detection |
Zusätzlich
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Processing die Größe |
162 mm² |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 5000V |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Grafikkarte |
ES1000 |
NEC Express5800 120Eh-2, NL/FR/EN. Prozessor-Taktfrequenz: 3 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon®, Prozessor Cache Typ: L2. Festplatten-Schnittstelle: SCSI, Festplattenkapazität: 73 GB. RAM-Speicher: 1 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 16 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB. Netzwerkfunktionen: Dual Gigabit Ethernet
