Prozessor
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Prozessor Boost-Taktung |
3.7 GHz |
Prozessor-Cache |
6 MB |
Prozessor Lithografie |
22 nm |
Thermal Design Power (TDP) |
77 W |
Prozessor Codename |
Ivy Bridge |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1600 MHz |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
Konfliktloser-Prozessor |
Y |
PCI Express Konfigurationen |
1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
33 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Stepping |
E1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Prozessor-Taktfrequenz |
3.3 GHz |
PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
Tcase |
67.4 °C |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Bus typ |
DMI |
Prozessor Besonderheiten
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Graphics & IMC lithography |
22 nm |
Intel® Fast Memory Access |
Y |
Intel® Flex Memory Access |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Leerlauf Zustände |
Y |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
ARK Prozessorerkennung |
65516 |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
Y |
Intel® Insider™ |
Y |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Spezifikation der thermischen Lösung |
PCG 2011D |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® vPro™ -Technik |
Y |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® FDI-Technik |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® Identity Protection Technologieversion |
1.00 |
Intel® Secure Key Technologieversion |
1.00 |
Intel® TSX-NI-Version |
0.00 |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.1, AVX, SSE4.2 |
Grafik
Eingebaute Grafikadapter |
Y |
On-Board Grafikadapter Geräte-ID |
0x152 |
On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel HD Graphics |
Dediziertes Grafikmodell |
Not available |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
650 MHz |
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter |
1150 MHz |
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
3 |
Software
Betriebssystem Architektur |
64-bit |
Speicher
Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
Speicherlayout |
2 x 4 GB |
RAM-Speicher |
8 GB |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Optisches Laufwerk
Optische Laufwerke Menge |
1 |
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD±RW |
Speichermedien
Festplattenkapazität |
500 GB |
Festplatten-Drehzahl |
7200 RPM |
Gesamtspeicherkapazität |
500 GB |
Speichermedien |
HDD |
Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA III |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
Y |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
System-Bus |
5 GT/s |
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