Samsung DM700T2B-A73 3.4GHz i7-3770 Schwarz, Silber PC PC

Samsung DM700T2B-A73 3.4GHz i7-3770 Schwarz, Silber PC PC

MPN: DM700T2B-A73
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Technische Daten

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Netzwerk

Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet LAN Datentransferraten 1000, 10, 100 Mbit/s
WLAN Y

Verpackungsinhalt

Anzeige enthalten N
Tastatur enthalten Y
Maus enthalten Y

Prozessor

Anzahl installierter Prozessoren 1
Prozessor Boost-Taktung 3.9 GHz
Prozessor-Cache 8 MB
Prozessor Lithografie 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 77 W
Prozessor Codename Ivy Bridge
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333, 1600 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Konfliktloser-Prozessor Y
PCI Express Konfigurationen 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Tjunction 105 °C
FSB Gleichwertigkeit N
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) 34
Prozessorbetriebsmodi 64-bit
Stepping E1
Anzahl Prozessorkerne 4
Prozessor-Taktfrequenz 3.4 GHz
Tcase 67.4 °C
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM
Bus typ DMI
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 32 GB
Prozessor Cache Typ Smart Cache
PCI-Express-Slots-Version 3.0
ECC vom Prozessor unterstützt N

Weitere Spezifikationen

BIOS-Passwort Y
Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet
Prozessorhersteller Intel
Plattform PC
Konformität mit Industriestandards IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
Netzwerkfunktionen Gigabit Ethernet, WLAN
Grafikkarte-Familie NVIDIA, Intel
HDMI Y

Anschlüsse und Schnittstellen

DVI Anschluss Y
Kopfhörerausgänge 1
Mikrofon-Eingang Y
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 4
Anzahl HDMI Anschlüsse 1

Prozessor Besonderheiten

Intel® Rapid-Storage-Technik N
Graphics & IMC lithography 22 nm
Intel® Fast Memory Access Y
Intel® Flex Memory Access Y
Execute Disable Bit Y
Leerlauf Zustände Y
Thermal-Überwachungstechnologien Y
Intel® Trusted-Execution-Technik Y
Intel® Quick-Sync-Video-Technik Y
Intel® Insider™ Y
Intel® 64 Y
Intel® Clear Video Technologie N
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2011D
Intel® Dual Display Capable Technology N
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar Y
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Y
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) Y
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Y
Intel® Turbo-Boost-Technologie Y
Intel® Enhanced Halt State Y
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) N
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) N
Intel® vPro™ -Technik Y
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Y
Intel® FDI-Technik Y
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Y
Intel® Identity Protection Technologieversion 1.00
Intel® Secure Key Technologieversion 1.00
Intel® TSX-NI-Version 0.00
Unterstützte Befehlssätze SSE4.1, AVX, SSE4.2
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Y
Prozessor-Paketgröße 37.5 mm
ARK Prozessorerkennung 65719
Intel® Demand Based Switching N
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) Y
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) Y

Grafik

Eingebaute Grafikadapter Y
On-Board Grafikadapter Geräte-ID 0x162
Dedizierter Grafikspeicher Typ GDDR5
Dediziertes Grafikmodell NVIDIA GeForce GTX 555
Anzahl dedizierter Grafikkarten 1
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 650 MHz
Separater Grafik-Adapterspeicher 1024 GB
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter 1150 MHz
On-Board-Grafikadapterfamilie Intel HD Graphics
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 3

Speichermedien

SSD Speicherkapazität 64 GB
Anzahl SSD installiert 1
Festplattenkapazität 1000 GB
Festplatten-Drehzahl 7200 RPM
Gesamtspeicherkapazität 1064 GB
Integrierter Kartenleser Y
Festplatten-Schnittstelle Serial ATA III
SolidStateDrive (SSD) Schnittstelle Serial ATA III
Anzahl der installierten Festplatten 1

Software

Betriebssystem Architektur 64-bit

Erweiterungssteckplätze

PCI-Express x1-Slots 3
PCI-Express x16-Slots 1

Leistung

Audio Kanäle 7.1 channels

Speicher

Speichertaktfrequenz 1333 MHz
Speicherlayout 2 x 4 GB
Speichersteckplätze 4x DIMM
RAM-Speicher 8 GB
Interner Speichertyp DDR3-SDRAM

Optisches Laufwerk

Optisches Laufwerk - Typ DVD Super Multi

Energie

Stromversorgung - Eingang Spannung 220 V
Stromversorgung 450 W

Zusätzlich

HDD Benutzer Passwort Y
InTru™-3D-Technik Y
Motherboard Chipsatz Intel H77 Express
Eingebauter Ethernet-Anschluss Y
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1
System-Bus 5 GT/s
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Y
Samsung DM700T2B-A73. Prozessor-Taktfrequenz: 3,4 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Core™ i7 der dritten Generation, Prozessor: i7-3770. RAM-Speicher: 8 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, Speicherlayout: 2 x 4 GB. Gesamtspeicherkapazität: 1064 GB, Festplattenkapazität: 1000 GB, Festplatten-Schnittstelle: Serial ATA III. Optisches Laufwerk - Typ: DVD Super Multi. Dediziertes Grafikmodell: NVIDIA GeForce GTX 555, On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics 4000, Dedizierter Grafikspeicher Typ: GDDR5
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