Prozessor Besonderheiten
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) |
N |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
ARK Prozessorerkennung |
59801 |
Prozessor-Code |
SR0EN |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® Rapid-Start-Technologie |
N |
Intel® Smart-Response-Technologie |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) |
N |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
Y |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
Intel® FDI-Technik |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Graphics & IMC lithography |
32 nm |
Intel® Fast Memory Access |
Y |
Intel® Flex Memory Access |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Leerlauf Zustände |
Y |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Smart-Connect-Technik |
N |
Prozessor
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
Prozessor Codename |
Sandy Bridge |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 1333 MHz |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
PCI Express Konfigurationen |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
4G WiMAX integriert |
Y |
Tjunction |
100 °C |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
19 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Prozessorsockel |
Socket 988 |
Stepping |
Q0 |
Anzahl Prozessorkerne |
2 |
Prozessor-Taktfrequenz |
1.9 GHz |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Bus typ |
DMI |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21.3 GB/s |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
Prozessor Cache Typ |
L3 |
PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Prozessor-Cache |
2 MB |
Prozessor Lithografie |
32 nm |
Thermal Design Power (TDP) |
35 W |
Netzwerk
Ethernet LAN Datentransferraten |
10, 100, 1000 Mbit/s |
WLAN |
Y |
Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
Grafik
Dediziertes Grafikmodell |
Not available |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
650 MHz |
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter |
1000 MHz |
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
2 |
On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel HD Graphics |
Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Speichermedien
Anzahl SSD installiert |
1 |
Gesamtspeicherkapazität |
16 GB |
Integrierter Kartenleser |
N |
Speichermedien |
SSD |
SSD Speicherkapazität |
16 GB |
Optisches Laufwerk
Optisches Laufwerk - Typ |
N |
Speicher
RAM-Speicher maximal |
4 GB |
RAM-Speicher |
4 GB |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Design
Kabelsperre-Slot |
Y |
Slot-Typ Kabelsperre |
Kensington |
Anschlüsse und Schnittstellen
Kopfhörerausgänge |
1 |
Mikrofon-Eingang |
Y |
Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
2 |
DVI Anschluss |
Y |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
N |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
System-Bus |
5 GT/s |
Samsung XE300M22. Prozessorfamilie: Intel® Celeron®, Prozessor: B840, Prozessorsockel: Buchse 988. Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM. Speichermedien: SSD. On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel HD Graphics, On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics. Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X), WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n