Gewicht & Abmessungen
| Abmessungen Gebläse (B x T x H) |
120 x 120 x 25 mm |
Leistung
| Maximaler Luftstrom |
79 cfm |
| Mindestluftstrom |
12.93 cfm |
| Luftstrom |
113.34 m³/h |
| Minimum Luftdruck |
0.07 mmH2O |
| Maximum Luftdruck |
1.56 mmH2O |
| Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit) |
4 dB |
| Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit) |
28 dB |
| Rotationsgeschwindigkeit (min.) |
300 RPM |
| Rotationsgeschwindigkeit (max.) |
1400 RPM |
| Typ |
Cooler |
| Geeignet für |
Processor |
| Anzahl Lüfter |
1 fan(s) |
| Lüfter Durchmesser |
120 mm |
| Unterstützte Prozessorsteckplätze |
Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM2+, Socket FM2, Socket AM2, LGA 1151 (Socket H4), Socket FM2+, Socket FM1 |
| Anzahl Wärmerohre |
5 |
| Wärmerohr Durchmesser |
8 mm |
| Ventilator Dicke |
25 mm |
300-1400 RPM, 4 - 28 dBA, 130 x 125 x 149 mm, 720 g
Entwickelt für kompromisslose Leistung bei kompakten Abmessungen und maximaler Kompatibilität, erweitert der Kabuto 3 das Scythe Kühler-Portfolio um ein neues Top-Flow Modell. Basierend auf den Erfahrungen der Vorgängermodelle und umfangreichem Kundenfeedbacks lag das Hauptaugenmerk auf einer Verbesserung der Kühlleistung, Benutzerfreundlichkeit und Reduzierung der Geräuschentwicklung. Die aus vernickeltem Kupfer gefertigte und polierte Bodenplatte wird mittels eines verfeinerten Fertigungsprozesses exakt an die verbauten Heatpipes angepasst. Dies verbessert den Wärmetransfer und die daraus resultierende Kühlleistung signifikant. Als Lüfter kommt ein 120-mm-PWM-Modell aus der bewährten GlideStream Reihe zum Einsatz. Wie vom Vorgänger bekannt, unterstützt das Top-Flow-Design zusätzlich die Kühlung der den Prozessor umgebenden Komponenten wie Chipsatz, Spannungswandlern und Speicherriegeln. Das Easy Clip Mounting System erlaubt eine einfache, sichere und schnelle Montage.
Hybrid Heatpipes
Der Kabuto 3 verwendet ein Hybridsystem, das aus zwei 6-mm und drei 8-mm-Heatpipes besteht. Die aus vernickeltem Kupfer gefertigte Bodenplatte wurde sorgfältig an die Heatpipes angepasst, was einen verbesserten Wärmetransfer und gesteigerte Kühlleistung ermöglicht.
Top-Flow-Design
Der nach unten gerichtete Luftstrom durchfließt nicht nur die Kühllamellen des Kabuto 3, sondern senkt auch die Temperaturen von Spannungswandlern, Speicherriegeln und sonstige, den Prozessor-Sockel umgebende, Komponenten. Hierdurch werden Hitzestaus minimiert und die Lebensdauer des Mainboards erhöht.
Erhöhte Kompatibilität
Die besondere Bauform, sowie die verbesserte Anordnung und Form der Heatpipes des Kabuto 3 ermöglichen eine Montage auch in kompakten Gehäusen. Gleichzeitig bietet der Freiraum zwischen Mainboard und Kühlkörper hervorragende Kompatibilität zu hohen Speicherriegeln oder Spannungswandlern.
