Scythe Thermal Elixer 2

5 g, 0.013 K-in² / W, 1,5 KV / mm Die neue Scythe Thermal Elixer 2 ermöglicht einen ausgezeichneten Wärmetransfer zwischen Prozessor und Kühlkörper ohne Kompromisse bei der Anwendung einzugehen. Hochwertige Inhaltsstoffe in Kombination mit der Pure Aluminium Particle Hybrid Technologie verringern signifikant den thermischen Widerstand und erlaubt dank ihrer Konsistenz eine müheloses sowie sparsames Auftragen. Sie besitzt eine hervorragende Langzeitstabilität und ist nicht elektrisch leitend bei normaler Nutzung. Die aufgetragene Wärmeleitpaste entfaltet sofort ihre volle Leistungsfähigkeit. Ein "Burn-In" Zeit ist nicht erforderlich bzw. vorhanden.

<b>Hervorragende Kühlleistung</b>
Dank der, für den PC-Bereich angepassten, Pure Aluminium Particle Hybrid Technologie wird ein optimaler Wärmetransfer ermöglicht. Die Wärmeleitpaste besitzt eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit und geringen thermischen Widerstand. Durch eine besondere Additiv-Zusammensetzung besticht die Thermal Elixer 2 mit exzellenter Langzeitstabilität und äußerst geringen Dry-Out Eigenschaften.

<b>Einfach in der Anwendung</b>
Ihre Konsistenz erlaubt eine einfache und sparsame Anwendung. Auch das Entfernen der aufgetragenen Wärmeleitpaste ist mühelos möglich. Weiterhin besitzt sie eine sehr niedrige Dielektrizitätskonstante sowie eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit und besitzt keine korrodierenden Eigenschaften. Daher besteht keine Kurzschlußgefahr, auch wenn die Wärmeleitpaste elektrisch leitende Komponenten benetzt.

<b>Keine "Burn-In" Zeit</b>
Die Thermal Elixer 2 entfaltet umgehend nach dem Auftragen ihre volle Leistung. Sie benötigt keine größeren Zeitspannen, um die maximale Leistung zu entfalten.