Speicher
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit |
1600, 1866, 2133 MHz |
Ohne ECC |
Y |
ECC |
Y |
Speicherspannung |
1.2 V |
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten |
4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
Maximaler UDIMM Speicher |
64 GB |
Maximaler RDIMM Speicher |
128 GB |
RAM-Speicher maximal |
128 GB |
Zahl der DIMM Slots |
4 |
Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR4-SDRAM |
Technische Details
Hot-Plug-Unterstützung |
2 |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
Y |
Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
Integriertes LAN |
Y |
Intel® Clear Video Technologie |
Y |
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse |
16 |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
Halogenfrei |
Y |
Formfaktor |
Y |
ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
48 |
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x4 2. Gen |
6 |
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x8 3. Gen |
12 |
Physical Address Extension (PAE) |
24 bit |
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x4 1. Gen |
8 |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
36 GB/s |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dodeca |
USB-Version |
1.1 |
Anzahl der USB-Anschlüsse |
8 |
Prozessor
Verlustleistung (TDP) |
45 W |
Anzahl unterstützter Prozessoren |
1 |
Anzahl der QPI links |
12 |
Prozessorhersteller |
Intel |
Lithographie |
22 nm |
Intel® Xeon-Serie |
D-1500 |
Unterstützte QPI |
4.8 GT/s |
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne |
8 |
Leistung
Motherboard-Southbridge |
AMD SB850 |
InfiniBand |
Y |
Tiefe Halogenoptionen verfügbar |
Y |
Trusted Platform Module (TPM) Version |
1.2 |
ablagefreundliches Bord |
Y |
Trusted Platform Module (TPM) |
Y |
integriertes System verfügbar |
Y |
Integrierter BMC mit IPMI |
Y |
Ergänzendes SKU |
Y |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Prozessor Besonderheiten
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
Intel® Bau Sicherheits-Technologie |
Y |
Intel® Server Management Software |
Y |
Intel® Server-Anpassungs-Technik |
Y |
Intel® Quiet-Thermal-Technologie |
Y |
Intel® Efficient-Power-Technik |
Y |
Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
Intel® Remote-Wake-Technik |
Y |
Intel® Remote-PC-Assist-Technik (RPAT) |
Y |
Intel® Quiet-System-Technik (QST) |
Y |
Intel® Quick-Resume-Technik |
Y |
Intel® AC'97Technologie |
Y |
Intel® Client Initiated Remote Access (CIRA) Technologie |
Y |
Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT) |
Y |
Intel® Unite-Technologie |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
Y |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager |
Y |
Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung |
Y |
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen |
Y |
Intel® Advanced Management Technology |
Y |
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST) |
Y |
Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ |
Gigabit Ethernet, Fast Ethernet |
WLAN |
N |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse |
1 |
Interne Anschlüsse
SATA III Anschlüsse |
6 |
Zahl der COM Stecker |
1 |
Chassis Intrusion Stecker |
Y |
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen |
4 |
Design
Komponente für |
Server |
Motherboardformfaktor |
Mini ITX |
Rückwandplatine Anschlüsse
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
2 |
IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss |
Y |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
BIOS
ACPI-Version |
5.0 |
BIOS-Typ |
AMI |
BIOS-Speichergröße |
16 MB |
Laufwerk Controller
Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA III |
Zusätzlich
Intel HD-Audio-Technik |
Y |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Supermicro X10SDV-8C+-LN2F. Motherboardformfaktor: mini ITX, Komponente für: Server. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: BGA 1667, Unterstützte QPI: 4.8 GT/s. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1600,1866,2133 MHz, RAM-Speicher maximal: 128 GB. Festplatten-Schnittstelle: Serial ATA III. Motherboard-Southbridge: AMD SB850