Supermicro X10SDV-8C+-LN2F BGA1667 Mini ITX Server-/Workstation-Motherboard

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MPN: MBD-X10SDV-8C+-LN2F
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Technische Daten

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Speicher

Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 1600, 1866, 2133 MHz
Ohne ECC Y
ECC Y
Speicherspannung 1.2 V
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Maximaler UDIMM Speicher 64 GB
Maximaler RDIMM Speicher 128 GB
RAM-Speicher maximal 128 GB
Zahl der DIMM Slots 4
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM

Technische Details

Hot-Plug-Unterstützung 2
Intel® Rapid-Storage-Technik Y
Thermal Design Power (TDP) 80 W
Integriertes LAN Y
Intel® Clear Video Technologie Y
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse 16
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Y
Halogenfrei Y
Formfaktor Y
ECC vom Prozessor unterstützt Y
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x4 2. Gen 6
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x8 3. Gen 12
Physical Address Extension (PAE) 24 bit
Steckverbinder für Intel E-/A-Erweiterungsmodul x4 1. Gen 8
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 36 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dodeca
USB-Version 1.1
Anzahl der USB-Anschlüsse 8

Prozessor

Verlustleistung (TDP) 45 W
Anzahl unterstützter Prozessoren 1
Anzahl der QPI links 12
Prozessorhersteller Intel
Lithographie 22 nm
Intel® Xeon-Serie D-1500
Unterstützte QPI 4.8 GT/s
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne 8

Leistung

Motherboard-Southbridge AMD SB850
InfiniBand Y
Tiefe Halogenoptionen verfügbar Y
Trusted Platform Module (TPM) Version 1.2
ablagefreundliches Bord Y
Trusted Platform Module (TPM) Y
integriertes System verfügbar Y
Integrierter BMC mit IPMI Y
Ergänzendes SKU Y
Physical Address Extension (PAE) Y

Prozessor Besonderheiten

Intel® Trusted-Execution-Technik Y
Intel® Bau Sicherheits-Technologie Y
Intel® Server Management Software Y
Intel® Server-Anpassungs-Technik Y
Intel® Quiet-Thermal-Technologie Y
Intel® Efficient-Power-Technik Y
Intel® Dual Display Capable Technology Y
Intel® Remote-Wake-Technik Y
Intel® Remote-PC-Assist-Technik (RPAT) Y
Intel® Quiet-System-Technik (QST) Y
Intel® Quick-Resume-Technik Y
Intel® AC'97Technologie Y
Intel® Client Initiated Remote Access (CIRA) Technologie Y
Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT) Y
Intel® Unite-Technologie Y
Intel® vPro™ -Technik Y
Intel® Intel®ligent Power Node Manager Y
Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung Y
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen Y
Intel® Advanced Management Technology Y
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST) Y

Netzwerk

Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet, Fast Ethernet
WLAN N

Erweiterungssteckplätze

PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse 1

Interne Anschlüsse

SATA III Anschlüsse 6
Zahl der COM Stecker 1
Chassis Intrusion Stecker Y
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 4

Design

Komponente für Server
Motherboardformfaktor Mini ITX

Rückwandplatine Anschlüsse

Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 2
IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss Y
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1

BIOS

ACPI-Version 5.0
BIOS-Typ AMI
BIOS-Speichergröße 16 MB

Laufwerk Controller

Festplatten-Schnittstelle Serial ATA III

Zusätzlich

Intel HD-Audio-Technik Y
Eingebauter Ethernet-Anschluss Y
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Y
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2
Supermicro X10SDV-8C+-LN2F. Motherboardformfaktor: mini ITX, Komponente für: Server. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: BGA 1667, Unterstützte QPI: 4.8 GT/s. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1600,1866,2133 MHz, RAM-Speicher maximal: 128 GB. Festplatten-Schnittstelle: Serial ATA III. Motherboard-Southbridge: AMD SB850
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