Leistung
| Wärmerohr Durchmesser |
6 mm |
| Typ |
Radiator |
| Geeignet für |
Processor |
| Lüfter Durchmesser |
N mm |
| Unterstützte Prozessorsteckplätze |
Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM2+, Socket FM2, Socket AM2, Socket FM1 |
| Anzahl Wärmerohre |
8 |
HR-22 - 1120g, Silber
Getreu dem Motto "innovated - not imitated" präsentiert Thermalright mit dem HR-22 das Resultat von mehr als 10 Jahren kontinuierlicher Produktentwicklung.
Das aktuelle Flaggschiff der Thermalright Kühler-Reihe ist komplett auf den semi-passiven Betrieb ausgerichtet und stellt die konsequente Weiterentwicklung des legendären HR-02 und des Bestsellers HR-02 Macho dar. Der HR-22 kann auf allen aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren eingesetzt werden.
Das innovative Thermalright DPAS (“Directed Passive Airflow System“) Gesamtkonzept beruht in erster Linie auf der herausragenden Performance des imposanten Kühlkörpers mit insgesamt acht 6 mm Heatpipes und der möglichst effektiven Nutzung des vorherrschenden Luftstrom innerhalb gängiger PC-Gehäuse.
Die effektive Kühlfläche des HR-22 ist sagenhafte 40% größer als die des Vorgängermodells und bietet damit die größte Oberfläche aller jemals produzierten Thermalright-Kühler. Das aerodynamische Design der Kühlfinnen trägt effizient zur maximalen Kühlleistung bei. Die Aluminium-Kühlfinnen sind zusätzlich mit mehreren Luftlöchern versehen, die einem Luftstau zwischen den einzelnen Finnen entgegenwirken und jederzeit einen optimalen Luftaustausch gewährleisten. Ein ovaler Luftkanal in der Mitte des Kühlers sorgt für kontrollierte Luftverwirbelungen innerhalb des Kühlkörpers, wodurch die Abwärme noch effektiver abgeführt werden kann. Allein unter Verwendung des Kühltunnels konnte die Performance des Kühlers im passiven Betrieb um ca. 5-10% gesteigert werden.
Thermalright greift auch bei dem HR-22 auf die vielfach bewährte Heatpipe-Technologie zurück. Der Kühlkörper des HR-22 ist mit gleich acht 6 mm starken, gesinterten Heatpipes ausgestattet. Diese garantieren auch durch Ihre durchdachte Anordnung eine besonders effiziente und schnelle Ableitung der Prozessor-Abwärme.
Die vernickelte C1100 Kupfer-Bodenplatte des Kühlers ist hochglanzpoliert und verfügt über eine leicht konvex geformte Auflagefläche. Die konvexe Form bewirkt gegenüber ebenen Oberflächen eine weitere Optimierung der Kühlleistung - insbesondere bei Intel-Systeme. Das bereits vor mehreren Jahren von Thermalright entwickelte Design wurde mittlerweile von diversen anderen Herstellern "übernommen".
Durch die Kombination unterschiedlicher Technologien - teils speziell entwickelt, teils optimiert - ist es möglich, auf einen zusätzlichen, aktiven Lüfter komplett zu verzichten.
