Thermaltake Flexi Chipset Kühler

Thermaltake Flexi Chipset Kühler

MPN: CLP0589
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Technische Daten

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Weitere Spezifikationen

Luftdruck 1.4 mmH2O
Lüfterleistung 58.3 cfm
Drehgeschwindigkeit 1300 RPM

Energie

Nennstrom 0.10 A
Spannung 12 V

Technische Details

Lagertyp H.D.B

Leistung

Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit) 16 dB
Typ Cooler
Geeignet für Chipset
Lüfter Durchmesser 120 mm
Unterstützte Prozessorsteckplätze Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM2+, Socket AM2
Geschwindigkeitserfassung Y
Intel: LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA775; AMD: AM3+, AM3, AM2+, AM2; 120mm Lüfter, 6mm x 6PCS Heatpipe, 800 ~ 1300 RPM (PWM), 1.4mmH2O, 58.3CFM, 4-pin Anschluss, 16dB, 615g - Extreme leiser Lüfter.
- Der ultimative Mix aus Aluminium, Kupferbasis und Heatpipes.
- Einzigartiges Design mit großen sägezahnartigen Rippen.
- Multisockel-Unterstützung und einfache Montage.

Features des Flexi Lüfter

1. Das einzigartiges Flügeldesign erhöht den Airflow bis zu 15% und reduziert den Geräuschpegel bis zu 3%.

2. Das patentierte Design des ISGC Lüfter veringert die Geräuschentwicklung bis zu 3%.

3. Hydro Dynamic Bearing reduziert nicht nur den Geräuschpegel, sondern verlängert auch die Lebensdauer auf 50.000 Stunden.

Details

Extre leiser Lüfter
–Einzigartiges Design.
–Hydro Dynamic Bearing (H.D.B).

Copper + Base Architecture + 6 Heatpipes
–Spiegelglatte Auflagefläche der Kupferbasis ermöglicht eine optimale Wärmeabfuhr zu den 6 Kupfer Heatpipes.

Individuelles Sägezahndesign der Kühlrippen
–Mit diesem Design erreicht die kühle Luft schneller den Kühler erhöht somit die Kühlungsperformance und reduziert den Geräuschpegel durch den Lüfter.

Multi-Sockel Montagesystem
–Universelle Sockelunterstützung:Intel: LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA775; AMD: AM3, AM2+, AM2.
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