Asrock H270 Pro4 Intel H270 LGA1151 ATX motherboard

Asrock H270 Pro4 Intel H270 LGA1151 ATX motherboard

EAN: 4717677332438
MPN: 90-MXB3R0-A0UAYZ
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技术特点

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性能

主板元件 ATX
英特尔®快速存储技术 Y
主板芯片组系列 Intel
英特尔® 极限内存认证标准 (Intel® XMP) Y
PC健康监测 Voltage
组件应用 PC

内存参数

可支持内存时钟速度 2133, 2400 MHz
无错误检测和更正 Y
错误更正代码 Y
支持的内存类型 DDR4-SDRAM
内存通道支持 Dual
内存插槽类型 DIMM
內存插槽数量 4
最大内部存储 64 GB

内置输入/输出系统

串列ATA连接器数量 6
TPM(可信任安全平台模组)接口 Y
USB 3.0(第 1代3.1)连接器 7
PS电源接口 (8针) Y
CPU风扇接口 Y
机箱风扇接头数量 2
以太网 LAN 连接器 1
前面板接头 Y

图像

DirectX版本 12.0
最大图形显示内存 1024 MB
支持的显示器数量 3

背板输出端口

WiFi-AP天线端子 2
DVI-D接口数量 1
USB 3.0(第 1代3.1)Type-C 端口数量 1
PS/2连接埠数量 1
耳机输出端口 1
麦克风/音频输入插孔 Y
COM接口数量 1
USB 3.0(第 1代3.1)Type-A 端口数量 5
HDMI端口数量 1
VGA(D-SUB)端口数量 1

扩展槽

PCI 插槽 1
PCI Express X16(Gen 3.x)插槽 2
PCI Express x1(Gen 3.x)插槽 3

技术细节

集成网卡 Y

处理器

英特尔®酷睿™ i3/ i5 / i7 系列 i3-6xxx, i5-6xxx, i7-6xxx

联网

无线局域网连接 Y
无线局域网类型 IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n

基本輸出輸入系統/BIOS

ACPI的版本 6.0

另外

主板晶片 Intel H270
Intel Optane technology ready Y
以太网连接器 Y
以太网路(RJ-45)连接接口数量 1
i7/i5/i3/Pentium/Celeron Processors (Socket 1151), DDR4 2400, AMD Quad CrossFireX, SATA3, 7 USB 3.0 Armor Your VR Machine
Prepare yourself well to enjoy the impressive world of Virtual Reality. Before that, you have to make sure everything is qualified, including hardware, software and drivers. Motherboard is the key to connect every critical components and ASRock’s VR Ready motherboards are definitely the one you’re looking for. The premium qualify is assured by rigorous testing during development. The sturdy components and rock-slid performance makes you completely immersive in the VR scenario. Users can be assured to experience VR enjoyments without any compatibility problems.

Dual Ultra M.2 For SSD
Two of the world’s fastest PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 slots that deliver up to 32Gb/s transfer speed, it also supports SATA3 6Gb/s M.2 modules.

Intel® LAN
Intel® LAN provides the best throughput performance, lower CPU utilization, enhanced stability and is able to deliver ultimate network experience to users!

ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL Technology
POOL (Planes On Outer Layers) technology allows 4-layer boards to utilize stripline routing instead of micro-strip routing, making motherboard having better electrical properties and performance.

USB Type-C
A latest reversible USB Type-C design that fits the connector either way.

Intel® Optane™ Memory Ready
Supports Intel® Optane™ memory technology and Intel® Optane™ storage technology that redenes a new standard of high performance and responsiveness.
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