内存参数
| 内存插槽数量 |
16 DIMM |
| 内置存储器 |
2 GB |
| 内存类型 |
DDR2-SDRAM |
| 最大内部存储 |
64 GB |
处理器的特殊功能
| 英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔®64 |
Y |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| Processor ARK ID |
27224 |
| 英特尔®可信执行技术 |
N |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 英特尔®超线程技术 |
Y |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
N |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔® FDI技术 |
N |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
N |
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
| 英特尔®基于需求开关 |
N |
处理器
| 处理器前端汇流总线 |
667 MHz |
| 无冲突处理器 |
N |
| 处理器高速缓存类型 |
L2 |
| 处理器代号（codename） |
Paxville |
| 实体位址扩充（PAE） |
32 bit |
| 核心的处理器数量 |
2 |
| 散热设计功耗 (TDP) |
165 W |
| 总线频率 |
16 |
| 处理器封装尺寸 |
53.3 mm |
| 热监测技术 |
N |
| 执行禁止位 |
Y |
| 处理器核心电压(AC) |
1.25 - 1.4 V |
| 处理器高速缓存 |
2 MB |
| SMP（适用于表面安装的封装形式）处理器的最大数量 |
4 |
| 处理器光刻 |
90 nm |
| 处理器运行模式 |
64-bit |
| 可选用的嵌入式选项 |
N |
| FSB奇偶校验 |
Y |
| Number of Processing Die Transistors |
230 M |
| 处理器支持 ECC 功能 |
N |
| 外壳温度 |
76 °C |
| 处理器频率 |
2.66 GHz |
| 步进 |
A0 |
| 总线类型 |
FSB |
设计
| 光驱类型 |
DVD-ROM |
| 机箱板型 |
Rack (3U) |
端口 & 界面
| 串口数量 |
2 |
| PS/2连接埠数量 |
2 |
| VGA（D-SUB）端口数量 |
1 |
联网
| 网路功能 |
Ethernet/Fast Ethernet/Gigabit Ethernet |
另外
| InTru™3D技术 |
N |
| Processing die size |
206 mm² |
| 图形适配器 |
Radeon 7000M |
| 英特尔®AES新指令 |
N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
System x3950, 2x Xeon 7020 2.67 GHz/667 MHz (2x1 MB L2 cache), 2x 1 GB SDRAM RDIMM, 0x HD (Open bay), DVD-ROM, Broadcom 5704 Dual-port Gigabit Ethernet, BMC, RSA-II SL, ATI Radeon 7000M (16 MB), 2x 1300 W power supply
The IBM System x3950 is built on IBM X3 Architecture that delivers mainframe-inspired enhancements to the high-performance x86 server industry. With a balanced focus on providing breakthrough 64-bit performance and high availability, the x3950 is designed for the changing business needs of enterprise customers - at a low entry price point.
