处理器
图形与IMC光刻 |
45 nm |
处理器安装数量 |
1 |
SMP(适用于表面安装的封装形式)处理器的最大数量 |
1 |
步进 |
C2 |
总线类型 |
DMI |
支持指令集 |
SSE4.2 |
处理器支持 ECC 功能 |
N |
外壳温度 |
72.6 °C |
处理器支持最大内存 |
16 GB |
处理器频率 |
3.066 GHz |
处理器运行模式 |
64-bit |
核心的处理器数量 |
2 |
可选用的嵌入式选项 |
Y |
FSB奇偶校验 |
N |
Number of Processing Die Transistors |
382 M |
处理器生产厂商 |
Intel |
PCI Express配件 |
2x8, 1x16 |
无冲突处理器 |
N |
物理地址扩展(PAE) |
Y |
处理器支持内存带宽(最大值) |
21 GB/s |
处理器支持显存频率 |
1333, 1066 MHz |
处理器高速缓存类型 |
Smart Cache |
处理器代号(codename) |
Clarkdale |
实体位址扩充(PAE) |
36 bit |
处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
PCI Express 通道数的最大值 |
16 |
热监测技术 |
N |
闲置状态 |
Y |
执行禁止位 |
Y |
处理器高速缓存 |
4 MB |
散热设计功耗 (TDP) |
73 W |
总线频率 |
23 |
处理器光刻 |
32 nm |
处理器的特殊功能
英特尔®快速存储技术 |
N |
Processor ARK ID |
46473 |
英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
英特尔®vPro™ 技术 |
N |
英特尔®清晰视频高清技术 |
Y |
英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
英特尔®基于需求开关 |
N |
增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
英特尔® FDI技术 |
Y |
英特尔®VT-x的扩展页表(EPT) |
Y |
英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
英特尔®超线程技术 |
Y |
英特尔® 防盗技术 |
N |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
CPU配置(最大) |
1 |
英特尔® 双显示功能技术 |
Y |
英特尔® 清晰视频技术 |
N |
英特尔®64 |
Y |
英特尔® 内线™ |
N |
英特尔®快速同步视频技术 |
N |
英特尔®可信执行技术 |
N |
英特尔® Flex内存访问 |
N |
英特尔® 快速内存访问 |
N |
英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
图像
最大图形显示内存 |
16 MB |
板载图形适配器基本频率 |
733 MHz |
板载图形适配器支持的显示器数量 |
2 |
板载图形适配器系列 |
Intel HD Graphics |
板载图形适配器 |
Y |
联网
网路唤醒功能 |
Y |
布线技术 |
10/100/1000Base-T(X) |
网路功能 |
Gigabit Ethernet |
存储介质
硬盘尺寸 |
3.5 " |
硬盘接口 |
Serial ATA |
RAID支持 |
Y |
最大存储容量 |
8 TB |
支持的硬盘数量 |
4 |
热插拔 |
N |
环境条件
运行温度范围(T - T) |
50 - 95 °F |
非运行高度 |
0 - 2133 m |
扩展槽
PCI Express插槽版本 |
2.0 |
PCI Express x8插槽 |
4 |
PCI 插槽 |
2 |
内存参数
最大内部存储 |
16 GB |
内存插槽数量 |
4 x UDIMM |
内置存储器 |
1 GB |
内存类型 |
DDR3-SDRAM |
另外
英特尔®AES新指令 |
N |
以太网连接器 |
Y |
系统总线 |
2.5 GT/s |
图形适配器 |
G200eV |
Processing die size |
81 mm² |
InTru™3D技术 |
N |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
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