Supermicro X9DBL-3F Intel C606 Socket B (LGA 1366) ATX server/workstation motherboard

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技术特点

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联网

无线局域网连接 N

设计

组件应用 Server

扩展槽

PCI Express插槽版本 3.0
PCI Express × 4插槽 1
PCI Express x8插槽 3
PCI Express x16 插槽 1
PCI 插槽 1

内容包装

快速安装向导 Y

背板输出端口

VGA(D-SUB)端口数量 1
IPMI LAN端口(RJ-45) Y
串口数量 2

内存参数

最大 LRDIMM 内存 192 GB
最大RDIMM内存 192 GB
最大UDIMM内存 48 GB
支持的DIMM大小 8GB, 4GB, 32GB, 2GB, 1GB, 16GB
错误更正代码 Y
无错误检测和更正 Y
DIMM插槽数量 6
最大内部存储 192 GB
内存电压 1.5, 1.35 V
支持的内存类型 DDR3-SDRAM

内置输入/输出系统

串行端口接头连接器 1
机箱风扇接头数量 8
CPU风扇接口 Y
SATA II连接器数量 4
SATA III连接器数量 2
风扇电源接头 Y
USB 2.0接口 5

处理器

处理器生产厂商 Intel
支持QPI 8, 7.2, 6.4 GT/s
可支持处理器数量 2
发热量 95 W
可支持的处理器的核心数量 4, 8, 6

处理器的特殊功能

智能平台管理接口(IPMI)支持 Y

图像

板载图形适配器 Y

存储控制器

硬盘接口 Serial ATA II, Serial ATA III, Serial Attached SCSI (SAS)

基本輸出輸入系統/BIOS

基本输入输出系统类型 AMI
BIOS内存大小 64 MB

另外

以太网连接器 Y
主板晶片 Intel C606
以太网路(RJ-45)连接接口数量 2
X9DBL-3F - ATX, 192GB DDR3 6 DIMM slots, 4x SATA2, 2x SATA3, 8x SAS, IPMI 2.0, 2x Intel 82574L GbE, Bulk Pack Supermicro's New Generation X9 Serverboards offer the highest levels of performance, efficiency and scalability in the industry. The Supermicro X9 Serverboards are available in a variety of architectures including Twin, Data Center Optimized, I/O Optimized, and SuperWorkstation Solutions. These Serverboards offers numerous advantages including up to 384GB of Reg. ECC DDR3-1600MHz memory in 12 DIMM slots, SATA 3.0 and SAS 2.0 (6Gb/s) HDD support, PCI-E 3.0 technology, IPMI 2.0, and Intel® Xeon® processor E5-2400 series for highest performance. With this New Generation X9 Serverboard Platform Supermicro offers the most extensive selection of solutions for Data Center, Enterprise IT, Cloud Computing, Graphics, Technical Computing, and HPC environments.
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