内存参数
| 可支持内存时钟速度 |
800, 1066, 1333, 1600 MHz |
| 无错误检测和更正 |
Y |
| DIMM插槽数量 |
6 |
| 错误更正代码 |
Y |
| 支持的内存类型 |
DDR3-SDRAM |
| 内存电压 |
1.35, 1.5 V |
| 支持的DIMM大小 |
16GB, 1GB, 2GB, 32GB, 4GB, 8GB |
| 最大UDIMM内存 |
48 GB |
| 最大RDIMM内存 |
192 GB |
| 最大内部存储 |
192 GB |
基本輸出輸入系統/BIOS
| BIOS内存大小 |
64 MB |
| 基本输入输出系统类型 |
AMI |
| ACPI的版本 |
4.0 |
背板输出端口
| 串口数量 |
1 |
| IPMI LAN端口（RJ-45） |
Y |
| USB2.0端口的数量 |
5 |
| VGA（D-SUB）端口数量 |
1 |
内置输入/输出系统
| USB 2.0接口 |
5 |
| 风扇电源接头 |
Y |
| SATA III连接器数量 |
2 |
| SATA II连接器数量 |
8 |
| 串行端口接头连接器 |
1 |
处理器
| 发热量 |
95 W |
| 可支持处理器数量 |
2 |
| 英特尔® 至强® 系列 |
E5-2400 |
| 支持QPI |
6.4, 7.2, 8 GT/s |
| 处理器生产厂商 |
Intel |
| 可支持的处理器的核心数量 |
4, 6, 8 |
| 处理器插槽 |
LGA 1356 (Socket B2) |
扩展槽
| PCI 插槽 |
1 |
| PCI Express x16 插槽 |
1 |
| PCI Express x8插槽 |
3 |
| PCI Express × 4插槽 |
1 |
| PCI Express插槽版本 |
3.0 |
联网
| 局域网控制器 |
Intel 82574L |
| 以太网接口类型 |
Gigabit Ethernet |
| 无线局域网连接 |
N |
图像
| 并行处理技术支持 |
Not supported |
| 板载图形适配器型号 |
Matrox G200eW |
软件
| 捆绑软件 |
SuperDoctor® III, Watch Dog, NMI, IPMI 1.5 / 2.0 |
存储控制器
| RAID 配置 |
1, 5, 10 |
| 硬盘接口 |
Serial ATA II, Serial ATA III |
环境条件
| 储存温度范围 (T-T) |
-40 - 70 °C |
| 储存相对湿度范围（H - H） |
5 - 95% |
| 运行湿度范围(H-H) |
8 - 90% |
另外
| 主板晶片 |
Intel C602 |
| 以太网连接器 |
Y |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
| 运行温度范围（T - T） |
10 - 35 °C |
X9DBL-IF - ATX, 192GB DDR3 6 DIMM slots, 8x SATA2, 2x SATA3, IPMI 2.0, 2x Intel 82574L GbE, Standard Retail Pack
Supermicro's New Generation X9 Serverboards offer the highest levels of performance, efficiency and scalability in the industry. The Supermicro X9 Serverboards are available in a variety of architectures including Twin, Data Center Optimized, I/O Optimized, and SuperWorkstation Solutions. These Serverboards offers numerous advantages including up to 384GB of Reg. ECC DDR3-1600MHz memory in 12 DIMM slots, SATA 3.0 and SAS 2.0 (6Gb/s) HDD support, PCI-E 3.0 technology, IPMI 2.0, and Intel® Xeon® processor E5-2400 series for highest performance. With this New Generation X9 Serverboard Platform Supermicro offers the most extensive selection of solutions for Data Center, Enterprise IT, Cloud Computing, Graphics, Technical Computing, and HPC environments.
