Prozessor
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.06 GHz |
| Tcase |
81.3 °C |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
288 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.66 GHz |
| Stepping |
B1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
6 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
32 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBV3 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
2 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
20 |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
47922 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Speichermedien
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| RAID-Unterstützung |
N |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
| Gesamtspeicherkapazität |
1512 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
| Festplatten-Drehzahl |
7200 RPM |
| Festplattenkapazität |
1000 GB |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
2 |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| PCI-Express x16-Slots |
1 |
Weitere Spezifikationen
| Mac-Kompatibilität |
Y |
| Grafikkarte-Familie |
AMD |
| Lesegeschwindigkeit CD |
32 x |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Speichersteckplätze |
4 |
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
8 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Betriebsbedingungen
| Höhe bei Betrieb |
0 - 3000 m |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
| Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
| Netzwerkfähig |
Y |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Energy Star-zertifiziert |
Y |
| EPEAT Konformität |
Gold |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
1 |
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
4 |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
6.4 GT/s |
| Grafikkarte |
Radeon HD 5770 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Mac Pro Server, 2xQuad-Core Intel Xeon 5650 (2.66GHz), 8GB 1066MHz ECC DDR3, 512GB SSD + 1TB SATA 7200RPM HDD, 1x 18x SuperDrive, 18.1 kg
Ganz leicht erweitern.
Das leicht zugängliche Innenleben des Mac Pro ist genauso übersichtlich und gut organisiert wie der ganze Computer. Ordnung statt Komponentenchaos. Das bedeutet für Sie, dass Sie das System nicht auf die Seite legen oder sich abmühen müssen, um im hintersten Winkel eine Erweiterung zu installieren. Sie entfernen einfach die Seitenabdeckung und schon haben Sie direkten Zugang zu allen Komponenten. Sie ziehen die Prozessoreinheit heraus, um den Arbeitsspeicher zu erweitern. Oder Sie ziehen die Laufwerksmodule heraus, um Massenspeicher hinzuzufügen. Wenn Sie die entsprechende Leiste zur Seite schieben, können Sie bis zu vier Erweiterungskarten gleichzeitig installieren oder austauschen. Außerdem befinden sich an der Vorder- und Rückseite zahlreiche Ein- und Ausgabeanschlüsse, an die Sie externe Geräte anschließen.
