Prozessor Besonderheiten
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
47920 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Grafikkarte-Familie |
AMD |
| Lesegeschwindigkeit CD |
32 x |
| Mac-Kompatibilität |
Y |
Prozessor
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Stepping |
B1 |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
81.3 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
288 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.93 GHz |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Anzahl Prozessorkerne |
6 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
32 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBV7 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.33 GHz |
| Anzahl installierter Prozessoren |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
22 |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
Speicher
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Speichersteckplätze |
4 |
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| RAM-Speicher |
8 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
2 |
| PCI-Express x16-Slots |
1 |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Speichermedien
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| RAID-Unterstützung |
N |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
| Gesamtspeicherkapazität |
3000 GB |
| Festplattenkapazität |
3000 GB |
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
Betriebsbedingungen
| Höhe bei Betrieb |
0 - 3000 m |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
| Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
| Netzwerkfähig |
Y |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Energy Star-zertifiziert |
Y |
| EPEAT Konformität |
Gold |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
1 |
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
4 |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
6.4 GT/s |
| Grafikkarte |
Radeon HD 5770 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Mac Pro Server, 2xQuad-Core Intel Xeon 5670 (2.93GHz), 8GB 1066MHz ECC DDR3, 1TB + 2TB SATA 7200RPM HDD, 1x 18x SuperDrive, 18.1 kg
Ganz leicht erweitern.
Das leicht zugängliche Innenleben des Mac Pro ist genauso übersichtlich und gut organisiert wie der ganze Computer. Ordnung statt Komponentenchaos. Das bedeutet für Sie, dass Sie das System nicht auf die Seite legen oder sich abmühen müssen, um im hintersten Winkel eine Erweiterung zu installieren. Sie entfernen einfach die Seitenabdeckung und schon haben Sie direkten Zugang zu allen Komponenten. Sie ziehen die Prozessoreinheit heraus, um den Arbeitsspeicher zu erweitern. Oder Sie ziehen die Laufwerksmodule heraus, um Massenspeicher hinzuzufügen. Wenn Sie die entsprechende Leiste zur Seite schieben, können Sie bis zu vier Erweiterungskarten gleichzeitig installieren oder austauschen. Außerdem befinden sich an der Vorder- und Rückseite zahlreiche Ein- und Ausgabeanschlüsse, an die Sie externe Geräte anschließen.
