Prozessor Besonderheiten
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
41313 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Prozessor
| Prozessor Boost-Taktung |
3.06 GHz |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.55 V |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
1 |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Thermal Design Power (TDP) |
130 W |
| Prozessor-Code |
SLBKR |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800, 1066 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
24 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.8 GHz |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
67.9 °C |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Stepping |
D0 |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor Codename |
Bloomfield |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
21 |
Speichermedien
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
| Anzahl der installierten Festplatten |
3 |
| Festplattenkapazität |
2000 GB |
| RAID-Unterstützung |
N |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
| Gesamtspeicherkapazität |
6000 GB |
Netzwerk
| Netzwerkfähig |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Speicher
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Speichersteckplätze |
4 |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| RAM-Speicher |
8 GB |
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
Weitere Spezifikationen
| Lesegeschwindigkeit CD |
32 x |
| Grafikkarte-Familie |
AMD |
| Mac-Kompatibilität |
Y |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
2 |
| PCI-Express x16-Slots |
1 |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
4 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
1 |
Design
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
| Gehäusetyp |
Tower |
Betriebsbedingungen
| Höhe bei Betrieb |
0 - 3000 m |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Energy Star-zertifiziert |
Y |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Processing die Größe |
263 mm² |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Mac Pro Server, Intel Xeon W3530 (2.8GHz), 8GB 1066MHz ECC DDR3, 3x 2TB SATA 7200RPM HDD, 1x 18x SuperDrive, 18.1 kg, MacPro Raidkarte
Ganz leicht erweitern.
Das leicht zugängliche Innenleben des Mac Pro ist genauso übersichtlich und gut organisiert wie der ganze Computer. Ordnung statt Komponentenchaos. Das bedeutet für Sie, dass Sie das System nicht auf die Seite legen oder sich abmühen müssen, um im hintersten Winkel eine Erweiterung zu installieren. Sie entfernen einfach die Seitenabdeckung und schon haben Sie direkten Zugang zu allen Komponenten. Sie ziehen die Prozessoreinheit heraus, um den Arbeitsspeicher zu erweitern. Oder Sie ziehen die Laufwerksmodule heraus, um Massenspeicher hinzuzufügen. Wenn Sie die entsprechende Leiste zur Seite schieben, können Sie bis zu vier Erweiterungskarten gleichzeitig installieren oder austauschen. Außerdem befinden sich an der Vorder- und Rückseite zahlreiche Ein- und Ausgabeanschlüsse, an die Sie externe Geräte anschließen.
