Prozessor Besonderheiten
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
41313 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Prozessor
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
1 |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.06 GHz |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.55 V |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
130 W |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
67.9 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
24 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.8 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor Codename |
Bloomfield |
| Prozessor-Code |
SLBKR |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
21 |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
Speichermedien
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
| Festplattenkapazität |
1000 GB |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| RAID-Unterstützung |
N |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
| Gesamtspeicherkapazität |
2000 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
Netzwerk
| Netzwerkfähig |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Betriebsbedingungen
| Höhe bei Betrieb |
0 - 3000 m |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Energy Star-zertifiziert |
Y |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| PCI-Express x4-Slots |
2 |
| PCI-Express x16-Slots |
1 |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
1 |
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
4 |
Speicher
| RAM-Speicher |
8 GB |
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Speichersteckplätze |
4 |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| ECC |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Mac-Kompatibilität |
Y |
| Grafikkarte-Familie |
AMD |
| Lesegeschwindigkeit CD |
32 x |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Processing die Größe |
263 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Mac Pro Server, Intel Xeon W3530 (2.8GHz), 8GB 1066MHz ECC DDR3, 2x 1TB SATA 7200RPM HDD, 1x 18x SuperDrive, 18.1 kg, silber
Ganz leicht erweitern.
Das leicht zugängliche Innenleben des Mac Pro ist genauso übersichtlich und gut organisiert wie der ganze Computer. Ordnung statt Komponentenchaos. Das bedeutet für Sie, dass Sie das System nicht auf die Seite legen oder sich abmühen müssen, um im hintersten Winkel eine Erweiterung zu installieren. Sie entfernen einfach die Seitenabdeckung und schon haben Sie direkten Zugang zu allen Komponenten. Sie ziehen die Prozessoreinheit heraus, um den Arbeitsspeicher zu erweitern. Oder Sie ziehen die Laufwerksmodule heraus, um Massenspeicher hinzuzufügen. Wenn Sie die entsprechende Leiste zur Seite schieben, können Sie bis zu vier Erweiterungskarten gleichzeitig installieren oder austauschen. Außerdem befinden sich an der Vorder- und Rückseite zahlreiche Ein- und Ausgabeanschlüsse, an die Sie externe Geräte anschließen.
