Prozessor Besonderheiten
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Smart Cache |
Y |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
CPU Konfiguration (max) |
2 |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
37104 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
1.0 |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Tcase |
76 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.53 GHz |
Stepping |
D0 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Prozessorsystemtyp |
DP |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 800 MHz |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Prozessor-Code |
SLBF6 |
Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Leerlauf Zustände |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
Anzahl der QPI links |
2 |
Prozessor Boost-Taktung |
2.8 GHz |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
2 |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
19 |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
Bus typ |
QPI |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Speichermedien
Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
8 |
Gesamtspeicherkapazität |
900 GB |
Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
Festplattenkapazität |
450 GB |
Hot-Swap |
Y |
Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
Speicher
RAM-Speicher maximal |
64 GB |
RAM-Speicher |
4 GB |
Speichersteckplätze |
8 |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
ECC |
Y |
Weitere Spezifikationen
Pufferspeicher L1 |
0.064 MB |
Externer Speichercontroller |
PERC 6, E 256MB/512MB SAS 5, E LSI2032 PCIe SCSI HBA |
Remote-Management-Software |
iDRAC6 |
RAID-Controller Type |
SAS 6, iR PERC 6, i PERC S100 |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4-Slots |
3 |
PCI-Express x8-Slots |
1 |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
8 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
Serielle Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Zusätzlich
System-Bus |
5.86 GT/s |
Grafikkarte |
G200eW |
Processing die Größe |
263 mm² |
Motherboard Chipsatz |
Intel 5500 |
InTru™-3D-Technik |
N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
DELL PowerEdge R510. Prozessor-Taktfrequenz: 2,53 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren, Prozessor: E5540. Gesamtspeicherkapazität: 900 GB, Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: Serial Attached SCSI (SAS). RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 64 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 8 MB. Kompatible Betriebssysteme: Microsoft Windows Small Business Server 2008/2003/ Novell SUSE Linux Enterprise Server 11/10 SP2 L, Geräuschpegel: 42 dB