Prozessor Besonderheiten
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
40711 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBF9 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
15 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Max. Speicherkapazität |
0.096 TB |
| Gesamtspeicherkapazität |
146 GB |
| Hot-Swap |
Y |
| Laufwerk, Übertragungsrate |
3000 MB/s |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
2 |
Netzwerk
| Netzwerkfähig |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
Zusätzlich
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 5500 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Xeon DP E5504 Quad-Core (4C, 2.00 GHz, SLC: 512 MB , TLC: 4 MB , 4,8 GT/s, Mem bus: 800 MHz, 80 W), 2 GB (1x 2GB) DDR3 RAM 1066MHz 8500rg indip. Mode ECC, LSI MegaRAID 0/1 Contr., ohne SAS 2,5'' HDD (max. 6 HDD), 19'' 1HE DVD-RW slimline. (inkl. 2x HDD 146GB SAS als lose Komponente)
Wenn Effizienz ein Schlüsselkriterium ist: RX200 für maximale Produktivität.
Verbessern Sie Ihre Engergieeffizienz im Data Center: Erhalten Sie mehr Leistung, verbesserte Erweiterbarkeit und Zuverlässigkeit in Kombination mit einem umfassend verbesserten Verhältnis von Leistung zu Energie - all dies bietet ihnen der neue RX200 in nur einer Rackeinheit..
Der neue RX200 bietet das scheinbar Unmögliche: mehr Leistung, höhere Erweiterbarkeit und höhere Zuverlässigkeit verpackt in einem nur 1 HE flachen Rack-Gehäuse – mit einem signifikant verbesserten Verhältnis von Leistung zu Stromverbrauch. Also: Mehr für weniger, wenn es um die Energieeffizienz im Rechenzentrum geht. Energieverbrauch und Kühlung von Rechenzentren sind ein heißes Thema. Das innovative PRIMERGY Cool-safe Systemdesign der neuen RX200 Rack Server Generation gibt die richtigen Antworten. Hot-plug fähige, redundante Netzteile, deren Wirkungsgrad auf 89 Prozent gesteigert wurde, sorgen für effiziente Energienutzung. Mit sensorgesteuerten, hot-plug fähigen und redundanten Lüftern wird lastabhängig die stets optimale Temperatur im Server gehalten, unterstützt durch ein neuartiges, extrem luftdurchlässiges Wabendesign und barrierefreie, interne Luftstrom-Kanäle. Das bedeutet dauerhaft hohe Arbeitsleistung des Servers, langlebige Komponenten und weniger Kühlungsbedarf im Rechenzentrum. Das integrierte ServerView Power Management ermöglicht Monitoring und Management der maximalen Verbrauchslasten, um die Kosteneffizienz sicherzustellen. Cool-safe bringt die Sicherheit, die volle Leistung der neuen Intel Xeon Dual-Core, Quad-Core und Turbo-Quad-Core Prozessor Generation mit den hohen Speicher- und Festplattenausbauten in diesem 1U Rackserver maximal ausnutzen zu können.
