Prozessor Besonderheiten
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
34694 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
72.4 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3 GHz |
| Stepping |
C0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Prozessorsystemtyp |
UP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
410 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Thermal Design Power (TDP) |
65 W |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.225 - 0.956 V |
| Prozessor-Cache |
6 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor Codename |
Wolfdale |
| Prozessor-Code |
SLAPM |
| Bus typ |
FSB |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Gesamtspeicherkapazität |
3000 GB |
| Hot-Swap |
Y |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| RAM-Speicher |
1 GB |
| Speichersteckplätze |
4 DIMM |
| ECC |
Y |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Parallel Port |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Design
| Gehäusetyp |
Tower (5U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Grafikkarte |
ES1000 |
| Processing die Größe |
107 mm² |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
1x Intel Xeon E3110 Dual-Core 3.0 GHz/1333 MHz (6 MB L2), 2x 512 MB PC2-5300 CL5 ECC DDR2 SDRAM DIMM, 0 GB SAS/SATA HS HD (open bay), DVD-ROM, Integrated Gigabit Ethernet, ATI ES1000 (16 MB), 1x 400 W Hot-Swap
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