Prozessor Besonderheiten
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
42927 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.4 GHz |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
18 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| PCI Express Konfigurationen |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBLJ |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.8 GHz |
| Bus typ |
DMI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| Stepping |
B1 |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
| Hot-Swap |
N |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Erweiterungssteckplätze |
5 |
| Parallel Port |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
24 GB |
| Speichersteckplätze |
DIMM |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
Design
| Gehäusetyp |
Tower (5U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Energie
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
| Stromversorgung |
401 W |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
128 MB |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Grafikkarte |
G200eV |
| Processing die Größe |
296 mm² |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
System X3200 M3, Xeon X3430, 2,40 GHz, 8 MB, 2 GB, Simple-Swap-SATA
- Die neuesten Intel® Xeon® 3400-Serie-Prozessoren.
- Standard-system-DDR-3-ECC-Speicher mit 1 GB, 2 GB und 4 GB-UDIMMs mit 1 GB, 2 GB, 4 GB und 8 GB RDIMMs1.
- Integrierte Serial-ATA - (SATA -) und Serial-Attached-SCSI - (SAS -) Controller an, je nach Modell.
- Tower-to-Rack-mount-kit-Unterstützung durch eine rack-Umrüst-kit-option (Modell abhängig, rack mount kit nicht unterstützt 11 Buchten).
- Fünf verfügbare I/O-Steckplätze (plus dedizierte PCI-E-Steckplatz für RAID-controller).
- Hardware-basierte RAID-striping (RAID-0) und-mirroring (RAID-1) standard ohne aufwändige I/O expansion slot, standard für die Hot-Swap-Modelle, optional für die Simple-Swap-Modelle. Optional hardware-RAID-5, je nach Modell.
- Optional mit Hardware-Key für remote-Präsenz.
- Bis zu elf insgesamt Buchten (Sonder-Angebot): zwei 5,25-Zoll -, ein 3,5-Zoll für optionales Diskettenlaufwerk und vier 3,5-Zoll-oder bis zu acht 2,5-Zoll für Festplatten (special bid)2.
- SATA DVD-ROM.
- Eine Feste 401 W (high efficiency redundant 430 W Modell abhängig oder über CTO).
- System-management-Unterstützung.
- I/O-ports:
- Sieben USB (vier hinten, zwei vorne, einer intern).
- Unterstützung für Dual-Gigabit Ethernet-für höhere Bandbreite und Redundanz; ein Gigabit-gemeinsam auf system-management.
- Eine software-kompatible serielle Schnittstelle.
- Integrierte Matrox-Grafik-controller mit 128 MB video-Speicher.
