Intel® Flex Memory Access | N |
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Intel® Fast Memory Access | N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | N |
Intel® Demand Based Switching | Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Y |
Intel® FDI-Technik | N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Y |
Intel® vPro™ -Technik | N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | N |
Intel® Enhanced Halt State | Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Y |
CPU Konfiguration (max) | 1 |
Intel® Dual Display Capable Technology | N |
Intel® Clear Video Technologie | N |
Intel® 64 | Y |
Intel® Insider™ | N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik | N |
ARK Prozessorerkennung | 42928 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik | Y |
Intel® Rapid-Storage-Technik | N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie | Y |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 21 GB/s |
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Stepping | B1 |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB |
Bus typ | DMI |
Unterstützte Befehlssätze | SSE4.2 |
ECC vom Prozessor unterstützt | Y |
Tcase | 72.7 °C |
Prozessor-Taktfrequenz | 2.53 GHz |
Prozessorsystemtyp | UP |
Prozessorbetriebsmodi | 64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar | N |
FSB Gleichwertigkeit | N |
Anzahl der Processing Die Transistoren | 774 M |
PCI Express Konfigurationen | 4x4, 2x8, 1x16 |
Konfliktloser-Prozessor | N |
Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
Prozessor-Code | SLBLF |
Physical Address Extension (PAE) | 36 bit |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 1 |
Thermal-Überwachungstechnologien | N |
Execute Disable Bit | Y |
Prozessor Boost-Taktung | 2.93 GHz |
Prozessor-Cache | 8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
Anzahl Prozessorkerne | 4 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 19 |
Prozessor Lithografie | 45 nm |
Prozessor-Paketgröße | 37.5 mm |
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse | 4 |
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RAID-Unterstützung | Y |
Max. Speicherkapazität | 4 TB |
Gesamtspeicherkapazität | 250 GB |
Anzahl der installierten Festplatten | 1 |
Festplatten-Formfaktor | 3.5 " |
Stromversorgung | 305 W |
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Anzahl von Stromversorgungseinheiten | 1 |
Netzwerkfunktionen | Gigabit Ethernet |
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Netzwerkfähig | Y |
Gehäusetyp | Tower |
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Optisches Laufwerk - Typ | DVD-RW |
PCI-Express-Slots-Version | 2.0 |
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PCI-Express x4-Slots | 1 |
PCI-Express x8-Slots | 2 |
PCI-Express x1-Slots | 1 |
RAM-Speicher maximal | 16 GB |
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Speichersteckplätze | 4x U-DIMM |
Speichertaktfrequenz | 1333 MHz |
ECC | Y |
RAM-Speicher | 4 GB |
Interner Speichertyp | DDR3-SDRAM |
Lesegeschwindigkeit CD | 16 x |
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Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | N |
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Eingebauter Ethernet-Anschluss | Y |
System-Bus | 2.5 GT/s |
Grafikkarte | G200eW |
Processing die Größe | 296 mm² |
Motherboard Chipsatz | Intel 3420 |
InTru™-3D-Technik | N |
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