Prozessor Besonderheiten
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
Y |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
46472 |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Energie
Stromversorgung |
305 W |
Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Netzwerkfähig |
Y |
Prozessor
Bus typ |
DMI |
Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Tcase |
72.6 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.93 GHz |
Stepping |
C2 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
382 M |
PCI Express Konfigurationen |
2x8, 1x16 |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Prozessor Codename |
Clarkdale |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Graphics & IMC lithography |
45 nm |
Prozessor-Cache |
4 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
2 |
Thermal Design Power (TDP) |
73 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
22 |
Prozessor Lithografie |
32 nm |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Grafik
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
2 |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
733 MHz |
On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel HD Graphics |
Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Design
Gehäusetyp |
Tower |
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
PCI-Express x4-Slots |
1 |
PCI-Express x8-Slots |
2 |
PCI-Express x1-Slots |
1 |
Speichermedien
RAID-Unterstützung |
Y |
Max. Speicherkapazität |
4 TB |
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
Gesamtspeicherkapazität |
160 GB |
Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
Speicher
RAM-Speicher maximal |
16 GB |
Speichersteckplätze |
4x U-DIMM |
Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
RAM-Speicher |
2 GB |
ECC |
Y |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Weitere Spezifikationen
Lesegeschwindigkeit CD |
16 x |
Zusätzlich
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
System-Bus |
2.5 GT/s |
Grafikkarte |
G200eW |
Processing die Größe |
81 mm² |
Motherboard Chipsatz |
Intel 3420 |
InTru™-3D-Technik |
N |
PowerEdge T110, Intel 3420, Intel Core i3-530 2.93GHz, 2048MB UDIMM, 160GB-3.5", 7200rpm, SATA, DVD-ROM
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