IBM eServer BladeCenter BladeCenter HS22 2.26GHz L5520 Blade Server

IBM eServer BladeCenter BladeCenter HS22 2.26GHz L5520 Blade Server

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Technische Daten

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Prozessor Besonderheiten

Intel® Demand Based Switching Y
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Y
Intel® FDI-Technik N
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Y
Intel® vPro™ -Technik N
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) N
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) N
Intel® Enhanced Halt State Y
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Y
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) N
Intel® Smart Cache Y
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Y
CPU Konfiguration (max) 2
Intel® Dual Display Capable Technology N
ARK Prozessorerkennung 40201
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Y
Intel® Trusted-Execution-Technik N
Intel® Flex Memory Access N
Intel® Fast Memory Access N
Intel® Rapid-Storage-Technik N
Intel® Turbo-Boost-Technologie Y
Intel® Clear Video Technologie N
Intel® 64 Y
Intel® Insider™ N
Intel® Quick-Sync-Video-Technik N
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) N
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) N

Prozessor

ECC vom Prozessor unterstützt Y
Tcase 70 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 144 GB
Prozessor-Taktfrequenz 2.26 GHz
Stepping D0
Prozessorsystemtyp DP
Prozessorbetriebsmodi 64-bit
Eingebettete Optionen verfügbar N
FSB Gleichwertigkeit N
Anzahl der Processing Die Transistoren 731 M
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Prozessor-Code SLBFA
Physical Address Extension (PAE) 40 bit
Thermal-Überwachungstechnologien N
Leerlauf Zustände Y
Execute Disable Bit Y
Thermal Design Power (TDP) 60 W
Anzahl der QPI links 2
Prozessor Boost-Taktung 2.48 GHz
Prozessor-Cache 8 MB
Anzahl installierter Prozessoren 1
Anzahl Prozessorkerne 4
Max. number of SMP processors 2
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) 17
Prozessor Lithografie 45 nm
Prozessor-Paketgröße 42.5 mm
Konfliktloser-Prozessor N
Physical Address Extension (PAE) Y
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Triple
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1066, 800 MHz
Bus typ QPI
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM

Speichermedien

Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS)
Max. Speicherkapazität 0.6 TB
Festplatten-Formfaktor 2.5 "
Hot-Swap Y

Speicher

RAM-Speicher maximal 96 GB
Speichersteckplätze 12x DIMM
RAM-Speicher 4 GB
Speichertaktfrequenz 1333 MHz
Interner Speichertyp DDR3-SDRAM
ECC Y

Weitere Spezifikationen

Mac-Kompatibilität N
Disk Array Controller LSI1064e
Netzwerkkarten Broadcom 5709S

Erweiterungssteckplätze

PCI-Express x16-Slots 2

Grafik

Maximaler Grafikkartenspeicher 16 MB

Netzwerk

Netzwerkfähig Y
Netzwerkfunktionen Gigabit Ethernet
Unterstützte Netzwerkprotokolle TCP/IP

Design

Gehäusetyp Blade

Anschlüsse und Schnittstellen

Serielle Anschlüsse 1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1

Zusätzlich

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) N
System-Bus 5.86 GT/s
Processing die Größe 263 mm²
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4
InTru™-3D-Technik N
BladeCenter HS22, L5520 2.26 GHz, 4GB, SAS, Gigabit Ethernet -Verbesserter Service durch einmalige RAS-Funktionen und innovatives Management.
-Kostenreduzierung durch höhere Performance, Auslastung und Effizienz.
-Wachstum verwalten und Risiken reudzieren auf einer BladeCenter Plattform mit bewährter Stabilität.

Auf Vielseitigkeit ausgelegt
IBM BladeCenter HS22 bietet flexible Optionen, die unterschiedlichste Aufgaben bewältigen, wie z. B. Virtualisierung und Unternehmensapplikationen. Zusammen mit intuitiven Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)basierten Modulen lässt sich HS22 schnell anpassen und implementieren, während die erstklassigen Verfügbarkeitsfunktionen einen unterbrechungsfreien Betrieb ermöglichen. HS22 lässt sich mit den unterschiedlichsten Gehäusen und Blades kombinieren, die der Markt bereithält, und mehr als x86 zu bieten hat.

Leistungsorientiert
HS22 bietet herausragende Leistung mit Unterstützung der neuesten Intel® Xeon® Prozessoren, Hochgeschwindigkeits-Input/Output (I/O) sowie Unterstützung von hohen Speicherkapazitäten und schnellem Speicherdurchsatz. HS22 führt Anwendungen im Vergleich zu vorangegangenen Blade-Generationen doppelt so schnell aus. Viele Anwendungen arbeiten sogar schneller als auf Four-Socket-Blades von Mitbewerbern.
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