Speichermedien
| Hot-Swap |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Max. Speicherkapazität |
0.6 TB |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
37109 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
75 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.8 GHz |
| Stepping |
D0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
32 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBF4 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
21 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.2 GHz |
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
96 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
| RAM-Speicher |
8 GB |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| ECC |
Y |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Weitere Spezifikationen
| Mac-Kompatibilität |
N |
| Disk Array Controller |
LSI1064e |
| Netzwerkkarten |
Broadcom 5709S |
Netzwerk
| Netzwerkfähig |
Y |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
| Unterstützte Netzwerkprotokolle |
TCP/IP |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Zusätzlich
| System-Bus |
6.4 GT/s |
| Processing die Größe |
263 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
4 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
BladeCenter HS22, X5560 2.80 GHz, 2x4GB, SAS, Gigabit Ethernet
-Verbesserter Service durch einmalige RAS-Funktionen und innovatives Management.
-Kostenreduzierung durch höhere Performance, Auslastung und Effizienz.
-Wachstum verwalten und Risiken reudzieren auf einer BladeCenter Plattform mit bewährter Stabilität.
Auf Vielseitigkeit ausgelegt
IBM BladeCenter HS22 bietet flexible Optionen, die unterschiedlichste Aufgaben bewältigen, wie z. B. Virtualisierung und Unternehmensapplikationen. Zusammen mit intuitiven Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)basierten Modulen lässt sich HS22 schnell anpassen und implementieren, während die erstklassigen Verfügbarkeitsfunktionen einen unterbrechungsfreien Betrieb ermöglichen. HS22 lässt sich mit den unterschiedlichsten Gehäusen und Blades kombinieren, die der Markt bereithält, und mehr als x86 zu bieten hat.
Leistungsorientiert
HS22 bietet herausragende Leistung mit Unterstützung der neuesten Intel® Xeon® Prozessoren, Hochgeschwindigkeits-Input/Output (I/O) sowie Unterstützung von hohen Speicherkapazitäten und schnellem Speicherdurchsatz. HS22 führt Anwendungen im Vergleich zu vorangegangenen Blade-Generationen doppelt so schnell aus. Viele Anwendungen arbeiten sogar schneller als auf Four-Socket-Blades von Mitbewerbern.
