IBM eServer BladeCenter BladeCenter HS22 2.8GHz X5560 Blade Server

IBM eServer BladeCenter BladeCenter HS22 2.8GHz X5560 Blade Server

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Technische Daten

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Speichermedien

Hot-Swap Y
Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS)
Max. Speicherkapazität 0.6 TB
Festplatten-Formfaktor 2.5 "

Prozessor Besonderheiten

Intel® Demand Based Switching Y
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Y
Intel® FDI-Technik N
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Y
Intel® vPro™ -Technik N
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) N
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) N
Intel® Enhanced Halt State Y
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Y
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) N
Intel® Smart Cache Y
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Y
CPU Konfiguration (max) 2
Intel® Dual Display Capable Technology N
Intel® Clear Video Technologie N
Intel® 64 Y
Intel® Insider™ N
Intel® Quick-Sync-Video-Technik N
ARK Prozessorerkennung 37109
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Y
Intel® Trusted-Execution-Technik N
Intel® Flex Memory Access N
Intel® Turbo-Boost-Technologie Y
Intel® Fast Memory Access N
Intel® Rapid-Storage-Technik N
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) N
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) N

Prozessor

ECC vom Prozessor unterstützt Y
Tcase 75 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 144 GB
Prozessor-Taktfrequenz 2.8 GHz
Stepping D0
Prozessorsystemtyp DP
Prozessorbetriebsmodi 64-bit
Eingebettete Optionen verfügbar N
FSB Gleichwertigkeit N
Anzahl der Processing Die Transistoren 731 M
Konfliktloser-Prozessor N
Physical Address Extension (PAE) Y
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Triple
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 32 GB/s
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333, 1066, 800 MHz
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Prozessor-Code SLBF4
Physical Address Extension (PAE) 40 bit
Thermal-Überwachungstechnologien N
Thermal Design Power (TDP) 95 W
Leerlauf Zustände Y
Execute Disable Bit Y
Prozessor-Cache 8 MB
Anzahl installierter Prozessoren 1
Anzahl Prozessorkerne 4
Max. number of SMP processors 2
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) 21
Prozessor Lithografie 45 nm
Prozessor-Paketgröße 42.5 mm
Anzahl der QPI links 2
Prozessor Boost-Taktung 3.2 GHz
Bus typ QPI
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM

Speicher

RAM-Speicher maximal 96 GB
Speichersteckplätze 12x DIMM
RAM-Speicher 8 GB
Speichertaktfrequenz 1333 MHz
ECC Y
Interner Speichertyp DDR3-SDRAM

Weitere Spezifikationen

Mac-Kompatibilität N
Disk Array Controller LSI1064e
Netzwerkkarten Broadcom 5709S

Erweiterungssteckplätze

PCI-Express x16-Slots 2

Netzwerk

Netzwerkfähig Y
Netzwerkfunktionen Gigabit Ethernet
Unterstützte Netzwerkprotokolle TCP/IP

Design

Gehäusetyp Blade

Anschlüsse und Schnittstellen

Serielle Anschlüsse 1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1

Grafik

Maximaler Grafikkartenspeicher 16 MB

Zusätzlich

System-Bus 6.4 GT/s
Processing die Größe 263 mm²
InTru™-3D-Technik N
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) N
BladeCenter HS22, X5560 2.80 GHz, 2x4GB, SAS, Gigabit Ethernet -Verbesserter Service durch einmalige RAS-Funktionen und innovatives Management.
-Kostenreduzierung durch höhere Performance, Auslastung und Effizienz.
-Wachstum verwalten und Risiken reudzieren auf einer BladeCenter Plattform mit bewährter Stabilität.

Auf Vielseitigkeit ausgelegt
IBM BladeCenter HS22 bietet flexible Optionen, die unterschiedlichste Aufgaben bewältigen, wie z. B. Virtualisierung und Unternehmensapplikationen. Zusammen mit intuitiven Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)basierten Modulen lässt sich HS22 schnell anpassen und implementieren, während die erstklassigen Verfügbarkeitsfunktionen einen unterbrechungsfreien Betrieb ermöglichen. HS22 lässt sich mit den unterschiedlichsten Gehäusen und Blades kombinieren, die der Markt bereithält, und mehr als x86 zu bieten hat.

Leistungsorientiert
HS22 bietet herausragende Leistung mit Unterstützung der neuesten Intel® Xeon® Prozessoren, Hochgeschwindigkeits-Input/Output (I/O) sowie Unterstützung von hohen Speicherkapazitäten und schnellem Speicherdurchsatz. HS22 führt Anwendungen im Vergleich zu vorangegangenen Blade-Generationen doppelt so schnell aus. Viele Anwendungen arbeiten sogar schneller als auf Four-Socket-Blades von Mitbewerbern.
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