Prozessor Besonderheiten
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
35432 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Prozessor
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
456 M |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8 |
Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
Anzahl Prozessorkerne |
2 |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Prozessor Cache Typ |
L2 |
Prozessor Codename |
Yorkfield |
Prozessor-Code |
SLB6C |
Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
Leerlauf Zustände |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Prozessor-Cache |
6 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Max. number of SMP processors |
1 |
Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Bus typ |
FSB |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Tcase |
71.4 °C |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.66 GHz |
Stepping |
R0 |
Prozessorsystemtyp |
UP |
Speichermedien
Hot-Swap |
Y |
Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
RAID-Unterstützung |
Y |
Max. Speicherkapazität |
4 TB |
Energie
Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
Stromversorgung |
400 W |
Speicher
RAM-Speicher |
1 GB |
Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
Speichertaktfrequenz |
800 MHz |
RAM-Speicher maximal |
8 GB |
Speichersteckplätze |
4xDIMM |
Design
Gehäusetyp |
Tower |
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Weitere Spezifikationen
Lesegeschwindigkeit CD |
16 x |
Videoauflösungen |
1280 pixels |
Laufwerksschächte |
2.5 " |
Ventilator |
3 |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x8-Slots |
2 |
PCI-Slots |
2 |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
Parallel Port |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
Netzwerkfähig |
Y |
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Leistung
Sicherheit Eigenschaften |
Password protection\nPower on password |
Zusätzlich
Processing die Größe |
164 mm² |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
InTru™-3D-Technik |
N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Grafikkarte |
ES1000 |
System x3200 M2, Intel Xeon X3370 (Quad-Core) 3.0GHz, 1024MB DDR2, Tower/5U
Highlights
- Bewältigung von Wachstum und Risiken zur Bereitstellung von Konfigurationsflexibilität, Datenschutz und Anwendungsperformance;
- Vereinfachung Ihrer Infrastruktur mit integrierten Remote-Management-Optionen;
- Standardfunktionen bieten hohe Systemverfügbarkeit zu einem günstigen Preis.
Der IBM System x3200 M2 ist ein Single-Socket-Tower-Server, der Ihnen Leistungsmerkmale hinsichtlich Performance, Konfigurationsflexibilität und Verfügbarkeit bietet, die über die vieler anderer Server seiner Klasse hinausgehen. Er wird einer umfassenden Bandbreite verschiedener Geschäftsanforderungen gerecht und erlaubt es Ihnen, sich an sich verändernde Geschäftserfordernisse anzupassen.
Funktionen
- Flexible Storage-Optionen zur Optimierung von Speicherkapazität, zum Schutz kritischer Daten und zur Maximierung der Performance des Gesamtsystems;
- Unterstützung vorhandener Hardware zum Schutz Ihrer bereits getätigten IT-Investitionen bei gleichzeitig umfassender Konfigurationsflexibilität;
- Integrierte und optionale Systemmanagementangebote zur Reduzierung von Systemausfällen, Verbesserung der Administratorproduktivität und Aufrechterhaltung einer hohen Endanwenderzufriedenheit;
- Verfügbarkeitsfunktionen wie redundante Stromversorgungen sorgen für eine maximale System- und Endanwenderproduktivität.
Hardwareübersicht
- Tower-Gehäuse für die Rackmontage
- Auswahl an Prozessoren – Intel® Xeon® Quad-Core oder Dual-Core;
- Standardmäßig bis zu 2 GB Hauptspeicher/maximal 8 GB DDR II 667 MHz oder 800 MHz;
- Flexible Storage-Optionen – bis zu vier Simple-Swap- oder Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA (Serial Advanced Technology Attachment)-, vier Hot-Swap-fähige 2,5"/3,5"SAS (Serial Attached SCSI)- oder acht Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS-Festplatten;
- Bis zu 1,17 TB maximale Kapazität mit acht 2,5"-SAS-Festplatten oder bis zu 4,0 TB maximale Kapazität mit vier 3,5"-SATA-Festplatten;
- Modelle mit Hot-Swap-fähiger/redundanter Stromversorgung;
- CD-RW/DVD-Kombilaufwerk;
- Integriertes Hardware-RAID (Redundant Array of Independent Disks)-0,-1 (slotless) für erweiterten Datenschutz (modellabhängig) – optionales Upgrade auf RAID-5;
- Integrierter mini-BMC2 mit IPMI 2.0-Unterstützung;
- Optionaler Remote Supervisor Adapter (RSA) II Slimline;
- Interne Bandbackup-Optionen.