Prozessor Besonderheiten
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
33931 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
71.4 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.5 GHz |
| Prozessor-Cache |
6 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
7.5 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Stepping |
R0 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
456 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor Codename |
Yorkfield |
| Prozessor-Code |
SLB69 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Bus typ |
FSB |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Gesamtspeicherkapazität |
292 GB |
| Hot-Swap |
Y |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Speicher
| RAM-Speicher |
1 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| Speichersteckplätze |
4 DIMM |
| ECC |
Y |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (1U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Grafikkarte |
ES1000 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Processing die Größe |
164 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
1x Intel Xeon Quad-Core X3320 2.5 Ghz/1333 MHz (6 MB L2), 2x 512 MB PC2-5300 CL5 ECC DDR2 SDRAM DIMM, 0 GB HS SAS HD (open bay), CD-RW/DVD Combo, 2x Integrated Gigabit Ethernet, ATI ES1000 (16 MB), 1x 351 W
- Maximieren Sie Ihre IT-Investitionsrendite mit einem niedrigen Einstiegspreis, kleinen Formfaktor (SFF) und geringen Energieverbrauch
- Begegnen Sie Risiken mit erweiterten Zuverlässigkeitsfunktionen und einem vollständigen Remote-Management
- Verwalten Sie die Komplexität Ihrer IT mit größerer Flexibilität und werden Sie so verschiedensten Infrastrukturanforderungen gerecht.
Der IBM System x3250 M2 ist ein 1U-Single-Socket-Server mit Optimierungen in den Bereichen Energieverbrauch, Geräuschentwicklung und Stellflächenbedarf, die ihn für Unternehmen auf der Suche nach einem zuverlässigen und kompakten Arbeitsgruppen- oder Abteilungsserver mit geringem Stromverbrauch zum Server der Wahl machen. Der Server lässt sich z. B. als dedizierter Server für eine einzige Anwendung einsetzen und ist preislich auf Ihr Budget abgestimmt – jetzt und in der Zukunft.
