Prozessor Besonderheiten
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
33081 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
Prozessor
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.66 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Stepping |
E0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
820 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor-Code |
SLBBK |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
67 °C |
Speicher
| RAM-Speicher |
1 GB |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| Speichersteckplätze |
8 DIMM |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| ECC |
Y |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
2000 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Parallel Port |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Weitere Spezifikationen
| Lesegeschwindigkeit CD |
48 x |
| Festplattencontroller |
SATA |
| CD-ROM Schnittstelle Typ |
EIDE |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Grafikkarte |
ES1000 |
| Processing die Größe |
214 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
System x3400, 1x Xeon Quad-core E5430 2.66 GHz (12 MB L2-cache), 2x 512 MB PC2-5300 CL5 ECC DDR2 Chipkill AMF-DIMM, 0x 0 GB-SATA-HD (open bay), 48x CD-ROM, Broadcom 5721 KFB3 Gigabit Ethernet, ATI ES1000 (16 MB), 1x 670 W
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