Prozessor Besonderheiten
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
47925 |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Prozessor
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Tcase |
77.6 °C |
| Bus typ |
QPI |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
288 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.4 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Stepping |
B1 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
18 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBV4 |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.66 GHz |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Design
| Gehäusetyp |
Tower (5U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
Speicher
| RAM-Speicher |
4 GB |
| RAM-Speicher maximal |
128 GB |
| Speichersteckplätze |
16 DIMM |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| ECC |
Y |
Speichermedien
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Gesamtspeicherkapazität |
292 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Hot-Swap |
Y |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Zusätzlich
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
| System-Bus |
5.86 GT/s |
| Grafikkarte |
G200eV |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
1x Intel Xeon E5620 2.4 GHz (12 MB L3), 1x 4 GB PC3-10600 CL9 ECC DDR3 1333 MHz LP RDIMM, 2x 146 HDD 2.5, ServeRAID M5014, Multi-Burner, 2x Broadcom 5709C Gigabit Ethernet, ATI SVGA (16 MB) video, 920W
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