Intel® Demand Based Switching | Y |
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Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Y |
Intel® FDI-Technik | N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Y |
Intel® vPro™ -Technik | N |
ARK Prozessorerkennung | 37111 |
Intel® Trusted-Execution-Technik | N |
Intel® Flex Memory Access | N |
Intel® Fast Memory Access | N |
Intel® Rapid-Storage-Technik | N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie | Y |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | N |
Intel® Enhanced Halt State | Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Y |
CPU Konfiguration (max) | 2 |
Intel® Dual Display Capable Technology | N |
Intel® Clear Video Technologie | N |
Intel® 64 | Y |
Intel® Insider™ | N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik | N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | N |
ECC vom Prozessor unterstützt | Y |
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Tcase | 75 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 144 GB |
Prozessor-Taktfrequenz | 2.93 GHz |
Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
Prozessor-Code | SLBF3 |
Physical Address Extension (PAE) | 40 bit |
Thermal-Überwachungstechnologien | N |
Execute Disable Bit | Y |
Anzahl der QPI links | 2 |
Prozessor-Cache | 8 MB |
Prozessor Boost-Taktung | 3.33 GHz |
Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
Anzahl Prozessorkerne | 4 |
Max. number of SMP processors | 2 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 22 |
Prozessor Lithografie | 45 nm |
Prozessor-Paketgröße | 42.5 mm |
Stepping | D0 |
Prozessorsystemtyp | DP |
Prozessorbetriebsmodi | 64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar | N |
FSB Gleichwertigkeit | N |
Anzahl der Processing Die Transistoren | 731 M |
Konfliktloser-Prozessor | N |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 32 GB/s |
Bus typ | QPI |
Speichertaktfrequenz | 1333 MHz |
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ECC | Y |
RAM-Speicher | 2 GB |
Interner Speichertyp | DDR3-SDRAM |
RAM-Speicher maximal | 128 GB |
Speichersteckplätze | 16 |
Maximaler Grafikkartenspeicher | 16 MB |
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Gehäusetyp | Rack (2U) |
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Optisches Laufwerk - Typ | DVD-ROM |
Serielle Anschlüsse | 1 |
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Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 2 |
Max. Speicherkapazität | 2.4 TB |
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Hot-Swap | Y |
Netzwerkfunktionen | Gigabit Ethernet |
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System-Bus | 6.4 GT/s |
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Grafikkarte | G200eV |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |
Processing die Größe | 263 mm² |
InTru™-3D-Technik | N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | N |
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