Prozessor Besonderheiten
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
27219 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
Prozessor
| Prozessor-Taktfrequenz |
3 GHz |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9 |
| Prozessor Lithografie |
65 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Physical Address Extension (PAE) |
32 bit |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
291 M |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
65 °C |
Speicher
| RAM-Speicher |
1 GB |
| ECC |
Y |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
1800 GB |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Weitere Spezifikationen
| Festplattencontroller |
SAS |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Grafikkarte |
RN50 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Processing die Größe |
143 mm² |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
System x3650, Intel Xeon 5160 3.0 GHz/1333 MHz FSB 2 x 2MB L2 Cache, 2x 512 MB PC2-5300 DDR2 AMF ECC DRAM, 0GB SAS SCSI hot-swap HD (open bay), CD-RW/DVD-ROM combo drive, 2x Broadcom Gigabit Ethernet, ATI RN50 video (16 MB), 1x 835 W
Neues Geschwindigkeits- und Performanceniveau
Der IBM System x3650 Server bietet Leistung und Zuverlässigkeit in platzbegrenzten Rechenzentren. Für den Einsatz von bis zu acht Prozessor-Cores optimiert, verfügt der x3650 über eine kompakte Dual-Core- oder Quad-Core-Rechenleistung, ein beeindruckendes Speicherdesign mit 12 DIMM-Steckplätzen und eine extrem effiziente Netzwerkkommunikation.
Schutz Ihrer IT-Investitionen
Das skalierbare Speicher- und I/O-Design ermöglicht ein Hochgeschwindigkeitsrechnen und erfüllt alle Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Gleichzeitig gewährleistet der Einsatz von RAID-Technologie den Schutz Ihrer Daten. Die austauschbare (Hot-Swap) Stromversorgung und Kühltechnik mit Calibrated Vectored Cooling (CVC) und IBM PowerExecutive garantieren eine niedrige Betriebstemperatur Ihres Servers. Das Ergebnis? Sie sind in der Lage, mehrere Workloads auf einem Server mit zwei Steckplätzen zu bearbeiten – und das, ohne Ihr IT-Budget zu sehr zu strapazieren.
