Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
42928 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Prozessor
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBLF |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Bus typ |
DMI |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.53 GHz |
| Stepping |
B1 |
| Prozessorsystemtyp |
UP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
| PCI Express Konfigurationen |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.93 GHz |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
19 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
2 |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Speichermedien
| Hot-Swap |
Y |
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Max. Speicherkapazität |
2 TB |
| Gesamtspeicherkapazität |
1000 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
Weitere Spezifikationen
| Festplattenlaufwerkschächte hot swap |
2x 3.5" SAS/SATA / 4x 2.5" SAS |
| Mac-Kompatibilität |
N |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
Energie
| Stromversorgung |
351 W |
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (1U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Grafikkarte |
G200 |
| Processing die Größe |
296 mm² |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
IBM System x3250 M3, eServer. Prozessor-Taktfrequenz: 2,53 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 3000er-Prozessoren, Prozessor: X3440. Gesamtspeicherkapazität: 1000 GB, Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll, Max. Speicherkapazität: 2 TB. RAM-Speicher: 2 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 32 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet
