Prozessor Besonderheiten
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
27217 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Prozessor
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.33 GHz |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
291 M |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
7 |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Max. number of SMP processors |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
65 W |
| Prozessor Lithografie |
65 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
65 °C |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
2400 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| Parallel Port |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| Speichersteckplätze |
12x DIMM |
| RAM-Speicher |
1 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| ECC |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Lesegeschwindigkeit DVD |
16 x |
| DVD Schnittstelle Typ |
EIDE |
| Festplattencontroller |
SATA/SAS |
Design
| Gehäusetyp |
Tower (5U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-ROM |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zusätzlich
| Grafikkarte |
RN50 |
| Processing die Größe |
143 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
3 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
System x3500, 1x Dual Core Xeon 2.33 GHz/1333 MHz (2 x 2 MB L2), 2x 512 MB PC2-5300 ECC DDR2 AMF-SDRAM, 0-GB-SAS-HD (open bay), DVD-ROM, 2x Broadcom 5721 Gigabit Ethernet, ATI RN50 (16 MB), 1x 835 W
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Der IBM System x3500 liefert unübertroffene Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle verteilte Umgebungen verlassen sich auf die 24x7-Verfügbarkeit von unternehmenskritischen Anwendungen. Mit bis zu vier-Kern-Prozessor Leistung bei geringerer Leistungsaufnahme pro Kern, der x3500 bietet führende Kapazität und high-speed-I/O-Skalierbarkeit. Ein long-life-Plattform mit 24-Monats-Verfügbarkeit, der x3500 minimiert die Bereitstellung und den support betrifft.
